摩芯半导体近来宣告完结数千万元天使轮融资。本轮融资由兴隆出资领投，资金将用于功用安全ASIL-D等级域操控器和网关芯片的研制和流片。
摩芯半导体成立于2021年11月，公司致力于开发到达ASIL-D最高功用安全、AEC-Q100 GRADE1高牢靠、高性能、一起支撑OTA的域操控、网关和桥接芯片等全系列车载操控和通讯芯片，可使用在动力域和底盘域等联系行车安全的中心范畴。该公司可向客户供给芯片+使用渠道的一体化解决方案，包含BSP、RTOS、AutoSAR MCAL等使用软件栈，协助客户快速完结上层使用定制化需求。
摩芯半导体中心成员来自于中兴，华为等国内外ICT公司，具有大型SOC+通讯+车规芯片的全流程才能，对芯片架构、高性能双核锁步处理器、高速互联总线、高带宽存储接口、片间互联、车规安全等大芯片技能有着丰厚的实战经验，团队主导规划的SOC芯片广泛使用于通讯、轿车、消费和工业等范畴。
现在，摩芯半导体与国内Tier1从需求端动身一起界说芯片，严厉遵从ISO-26262 ASIL-D及AEC-Q100 Grade1规划要求，完结了对标世界车规芯片大厂高端MCU的国产高性能域控芯片的界说和逻辑规划，未来数月内将完结流片，估计2023年头开端向客户送样测验。
摩芯半导体开创人方应龙表明：跟着轿车新四化和新能源轿车的快速浸透，芯片成为轿车的“心脏”，单车价值量及全体需求快速增长。求过于供的现状和国产代替的大趋势给了国内规划企业一个十分可贵的轿车芯片准入tier1供给系统的窗口期。摩芯团队将竭尽全力，掌握这一战略机遇期，为具有最高功用安全、高牢靠、高性能的轿车芯片的国产代替奉献摩芯力气。
兴隆出资开创合伙人熊明旺表明：高端车载操控芯片是兴隆看好的高壁垒高景气细分赛道。摩芯具有业界稀缺的功用安全ASIL-D等级车规芯片的完好才能，有才能向Tier1及整车厂交给契合ISO-26262认证的软硬件一体化解决方案。兴隆看好团队的技能才能和产品界说的抢先性，信任公司能很快打破国内车规芯片根据Cortex-M系列内核低水平重复建造的困境，完结高性能车载中心MCU国产化。一起，摩芯产品将助力轿车的电动化和智能化进程，这一出资也契合兴隆一向饯别的ESG出资理念。
注：详细融资金额由出资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。